驍龍 8s Gen 3 處理器提前曝光：3.01GHz X4 超大核，支持生成式 AI
3 月 18 日消息，高通驍龍旗艦新品發(fā)布會將于今日 14:30 舉行，然而在此之前，一張疑似驍龍 8s Gen 3 產(chǎn)品 PPT 被 X 平臺博主 Evan Blass 曝光。
據(jù)悉，驍龍 8s Gen 3 的 CPU 由 1 個(gè) 3.01GHz X4 核心 + 4 個(gè) 2.61GHz A720 核心 + 3 個(gè) 1.84GHz A520 核心組成，GPU 為 Adreno735，支持硬件級光線追蹤。
此外，該處理器還配備了高通 X70 5G 基帶，支持 WiFi7、FastConnect 7800 移動連接系統(tǒng)、無損音頻。近年大熱的生成式 AI 技術(shù)也已經(jīng)支持，并且有 10B 參數(shù)。
總結(jié)驍龍 8s Gen 3 與驍龍 7+ Gen 3 爆料信息如下：
realme 真我 GT Neo6 系列（驍龍 8s Gen 3、驍龍 7+ Gen 3）目前已官宣 / 爆料搭載以上兩款處理器的產(chǎn)品有：
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Redmi Note 13 Turbo（驍龍 8s Gen 3）
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小米 Civi 4 系列（驍龍 8s Gen 3）
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一加 Ace 3V（驍龍 7+ Gen 3）
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vivo Pad 3（驍龍 8s Gen 3）
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iQOO Neo9 系列新機(jī)（驍龍 8s Gen 3）
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