4月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)電經(jīng)過(guò)多年研發(fā)的3DIC技術(shù)終于大放異彩，成功贏得了蘋果新款iPhone天線模組關(guān)鍵芯片的代工大單。

據(jù)悉，此次投片量高達(dá)上萬(wàn)片，這標(biāo)志著聯(lián)電繼為聯(lián)詠代工驅(qū)動(dòng)IC供貨蘋果后，再次在蘋果關(guān)鍵芯片代工領(lǐng)域取得重大突破。

此次聯(lián)電能夠贏得這份訂單，源于其與蘋果功率放大器（PA）協(xié)力廠Qorvo的緊密合作。Qorvo為蘋果精心設(shè)計(jì)的新款iPhone天線元件，不僅整合了先進(jìn)的新芯片，還巧妙地搭配了Qorvo的功率放大器，共同為蘋果提供卓越性能。

值得一提的是，這款新芯片采用了聯(lián)電的3DIC技術(shù)，并由聯(lián)電負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)，充分展現(xiàn)了聯(lián)電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。

此前，英特爾公司宣布與聯(lián)華電子達(dá)成新的晶圓代工合作協(xié)議，共同致力于開(kāi)發(fā)針對(duì)高增長(zhǎng)市場(chǎng)的12納米工藝平臺(tái)。這一合作不僅有助于推動(dòng)雙方的技術(shù)創(chuàng)新，也為未來(lái)市場(chǎng)的拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

聯(lián)電在去年10月的法說(shuō)會(huì)上透露，公司正積極探討使用12nm制程生產(chǎn)低功耗邏輯產(chǎn)品的可能性，并計(jì)劃于2025年初完成12nm制程的開(kāi)發(fā)工作。

這一戰(zhàn)略決策不僅預(yù)示著聯(lián)電將在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)重要突破，還意味著公司可能將部分28/22nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為12nm，以降低成本并提高經(jīng)營(yíng)效率。這一舉措有望為聯(lián)電帶來(lái)更加廣闊的市場(chǎng)前景和可持續(xù)發(fā)展動(dòng)力。

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