手機(jī)作為現(xiàn)代人不可或缺的社交工具和娛樂平臺(tái)，其使用體驗(yàn)和性能尤為重要。2022年，手機(jī)CPU的排行榜上又有了新的變化和突破，本文將從四個(gè)方面對(duì)最新的手機(jī)CPU排行榜進(jìn)行詳細(xì)介紹。

性能實(shí)力升級(jí)：高端旗艦手機(jī)

作為手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，高端旗艦手機(jī)在2022年的銷售額實(shí)現(xiàn)了持續(xù)增長(zhǎng)。其中，基于高通驍龍875 Plus的旗艦手機(jī)受到了市場(chǎng)的青睞。與驍龍875相比，驍龍875 Plus在CPU和GPU方面的性能提升了15%，提供更加順暢的游戲和多任務(wù)體驗(yàn)。最新的三星Exynos 2200革命性CPU也加入到了高端旗艦手機(jī)中，其使用ARM Cortex-X2和ARM Cortex-A710 CPU和GPU核心，使用LPDDR5X的最高內(nèi)存帶寬、全新NPU和1000萬像素的ISP等組成，承諾將會(huì)為未來的智能手機(jī)帶來更高的性能及能耗平衡。

在高端旗艦手機(jī)中，中國國產(chǎn)芯片商也有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。華為的Kirin 9000E采用7nm工藝、5G集成NPU的AI能力強(qiáng)悍，為Mate 40 Pro/Pro+和華為P40 Pro+等高端機(jī)型進(jìn)行加持，顯然整體實(shí)力較之前會(huì)有所提升。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科在6月27日發(fā)布了新款天璣9000系列芯片，可以預(yù)見，未來不僅有高通、三星、蘋果、華為，同時(shí)還有聯(lián)發(fā)科這樣的國內(nèi)廠商，預(yù)備與驍龍、Exynos、A14相爭(zhēng)一席之地。

經(jīng)過這些芯片商的不斷創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)，高端旗艦手機(jī)的性能和用戶體驗(yàn)會(huì)得到更大的提升。

成本壓力下的中端手機(jī)——新款的關(guān)鍵詞

在中端手機(jī)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科成為了最具優(yōu)勢(shì)的芯片供應(yīng)商之一。他們的Dimensity 1200處理器將會(huì)代表著更佳平衡的性能和穩(wěn)定性．相較于8809，更有半數(shù)提升的CPU和GPU性能，并帶有5G技術(shù)的支持。

另外，此外海思（全名Hisilicon）旗下品牌庫克基（CoolPlay）發(fā)布了 i9s，基于他們自主研發(fā)的國產(chǎn)Hisilicon Hi7166處理器，6nm工藝、高通X65 5G調(diào)制解調(diào)器的架構(gòu)，相較于Exynos 2100和驍龍870的晶圓，性能上對(duì)于游戲但上、視頻播放相對(duì)更加穩(wěn)定。其通過充分的兼容適用性，兼具高效性與低功耗，對(duì)于中端市場(chǎng)同樣有較強(qiáng)的表現(xiàn)。

總體來說，在成本壓力不斷增加的情況下，中端手機(jī)尋求更加平衡的性價(jià)比、穩(wěn)定性和娛樂性。Dimensity 1200和Hi7166等中端芯片的出現(xiàn)，將會(huì)推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)。

5G時(shí)代的標(biāo)配——低端手機(jī)

低端手機(jī)市場(chǎng)同樣有了新的變化。為了響應(yīng)5G時(shí)代，絕大部分手機(jī)芯片制造商都將5G作為標(biāo)配。這也包括了低端手機(jī)?；诟咄?、聯(lián)發(fā)科和華為麒麟平臺(tái)等芯片，各大低端手機(jī)品牌已經(jīng)開始陸續(xù)推出支持5G的產(chǎn)品，并且逐步將5G標(biāo)配落地到更低端的消費(fèi)市場(chǎng)中。新款入門級(jí)CPU不再是較低性能、較低能耗的存在，而是將5G入門成為了標(biāo)配，更好的滿足了用戶的需求。

在這個(gè)領(lǐng)域，高通的Snapdragon 480、中興的MT1280和聯(lián)發(fā)科的Dimensity 720/800等都是推動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要力量，其性能和標(biāo)配5G使得這個(gè)領(lǐng)域的性價(jià)比較高。低端芯片的技術(shù)升級(jí)，將會(huì)為更多的消費(fèi)者帶來5G時(shí)代的福利。

全球市場(chǎng)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)——APP和游戲的兼容性

對(duì)于全球市場(chǎng)而言，跨區(qū)域?qū)τ谟螒蚝蛻?yīng)用的兼容性同樣具有挑戰(zhàn)。CES上，常?？梢砸姷礁鱾€(gè)MPU架構(gòu)陣營所釋出的各種特性、性能指標(biāo)等信息，但是在支持的APP和游戲上，又往往會(huì)出現(xiàn)變化。各家廠商為了性價(jià)比更高等目的，會(huì)有所優(yōu)化。但另外一方面，卻會(huì)有很多用戶直接選擇跨境購買其他地區(qū)的手機(jī)，為了應(yīng)用更高硬件的應(yīng)用而犧牲發(fā)售機(jī)型的保修和售后服務(wù)。

與此同時(shí)，道不同不相為謀，不同處理器的市場(chǎng)份額、應(yīng)用軟件的兼容性和生態(tài)內(nèi)容的支持都會(huì)直接影響用戶的體驗(yàn)。由于不同的架構(gòu)所承載的生態(tài)和開放性的不同，最終競(jìng)爭(zhēng)并不只是性能，更是整個(gè)生態(tài)和APP/游戲的搭配情況。

因此，廠商需要不斷提升自身芯片架構(gòu)的技術(shù)能力和生態(tài)體系的輻射，同時(shí)各大軟件廠商也需要積極開展跨架構(gòu)的生態(tài)合作，互相支持、共享。這才能真正實(shí)現(xiàn)全球市場(chǎng)的開發(fā)和進(jìn)步。

總結(jié)

2022年手機(jī)CPU的排行榜上，各個(gè)芯片制造商在高端旗艦手機(jī)、中端手機(jī)和低端手機(jī)領(lǐng)域都有了新的突破和變化。在這個(gè)領(lǐng)域，廠商回應(yīng)消費(fèi)者對(duì)5G、游戲和多任務(wù)使用等功能的需求，而這些芯片在發(fā)展過程中也需要面對(duì)有著不同的架構(gòu)與品牌競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。目前，廠商需要不斷提升自身芯片架構(gòu)的技術(shù)能力和生態(tài)體系的輻射，同時(shí)各大軟件廠商也需要積極開展跨架構(gòu)的生態(tài)合作，以滿足全球市場(chǎng)的跨區(qū)域?qū)τ谟螒蚝蛻?yīng)用的兼容性，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)全球市場(chǎng)的開發(fā)和進(jìn)步。