此前，有消息爆料稱iPhone15Pro系列的機(jī)型將采用固態(tài)按鍵，但是被蘋果取消，今日有外媒透露iPhone16Pro將采用固態(tài)按鍵，那么具體怎么回事呢？下面就讓小編為大家介紹一下，一起來看看吧。

iPhone16Pro將采用固態(tài)按鍵

一、速覽

據(jù) Mark Gurman 消息，蘋果將會(huì)在明年的新手機(jī)中采用固態(tài)按鈕，預(yù)計(jì)會(huì)在iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max機(jī)型中使用。

Gurman在時(shí)事通訊中表示，雖然蘋果已經(jīng)在 iPhone 15 Pro 工程機(jī)中配備了固態(tài)按鈕，但他們最終在量產(chǎn)機(jī)型中被廢棄。據(jù)悉，制造的成本和復(fù)雜性以及軟件集成問題是造成延遲的主要原因。

此前分析師郭明錤也曾表示，因量產(chǎn)前無法克服技術(shù)問題，iPhone 15 Pro系列將取消市場(chǎng)高度關(guān)注的固態(tài)按鍵設(shè)計(jì)，改回原本的實(shí)體按鍵設(shè)計(jì)。

二、相關(guān)內(nèi)容

據(jù) AppleInsider 報(bào)道，高通在一份報(bào)告中指出，蘋果或?qū)?huì)在未來使用自研的基帶。

據(jù)報(bào)道，蘋果最快會(huì)在2025年出貨自家的5G基帶產(chǎn)品，2023年的iPhone 15系列仍然會(huì)使用高通基帶，型號(hào)是驍龍X70，2024年的iPhone 16系列也會(huì)選擇高通作為基帶供應(yīng)商。

根據(jù)此前爆料，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將采用3nm制程，配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7nm制程。

以上就是關(guān)于iPhone16Pro將采用固態(tài)按鍵的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望對(duì)大家有所幫助。