fpc的關(guān)鍵工序有哪些？

最先：焊膏印刷

刮板沿模板表面沖擊焊膏前行，當(dāng)焊膏可以到達(dá)模板的另一個(gè)開孔區(qū)時(shí)，刮板施發(fā)的向外的壓力最終迫使焊膏越過模板開孔區(qū)落到電路板上。

第二步：涂敷粘結(jié)劑

可選工序。采用單片組裝的FPC為防止波峰焊時(shí)底部表面安裝元件或雙面回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融態(tài)而隨即掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘在。

第三步：元件貼裝

該工序是用自動(dòng)化專業(yè)的貼安裝win7將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并清楚地貼裝到印刷電路板上。

第四步：焊前與焊后檢查一下

組件在是從再流焊前不需要嚴(yán)肅去檢查元件是否需要貼裝良好的思想品德和位置有無偏移等現(xiàn)象。

第五步：再流焊

將元件放置好在焊料上結(jié)束后，用熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝溶化焊盤上的焊料，連成元件引線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。

第六步：元件插裝

相對(duì)于通孔插裝元器件和其它機(jī)器難以貼裝的表面安裝好元件，比如有一些插裝式電解電容器、連接器、按鈕開關(guān)和金屬端電極元件（MELF）等，進(jìn)行手工插裝或者用自動(dòng)插裝設(shè)備參與元件插裝。

第七步：波峰焊

波峰焊比較多為了銅焊通孔插裝類元件。

第八步：清

第九步：維修

這是另一個(gè)線外工序，目的是只在于經(jīng)濟(jì)地加固有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。

第十步：電氣測試

電氣測試主要包括在線測試和功能測試。

第十一步：品質(zhì)管理

品質(zhì)管理和生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。

第十二步：包裝及抽樣檢查

結(jié)果是將組件包裝，并接受包裝后抽樣檢驗(yàn)，又一次必須保證將要趕回顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。

主板是科技電子產(chǎn)品的核心分成，所有的功能的正常運(yùn)作都與它直接的聯(lián)系，這單單是簡單的描敘FPC貼片加工工藝的流程，如果沒有要細(xì)分拓寬思維來說的話，流程可就并非這么很簡單了。

液制印刷電路板制作流程？

液制印刷電路板制作流程不勝感激：

1、注冊客戶編號(hào)；

2、開料。流程：大板料→按MI那些要求切板→鋦板→啤圓角飛邊→出板；

3、鉆孔。流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理；

4、沉銅。流程：再研磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加絨銅；

5、圖形全部轉(zhuǎn)移。流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→被曝光→靜置15分鐘→沖影→全面檢查；

6、圖形電鍍。流程：上板→除油→洗后二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→電鍍銅→水洗→下板；

7、退膜。流程：水膜：插架→浸堿→沖洗后→反復(fù)擦拭→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)；

8、蝕刻。是借用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層酸腐蝕徹底去除；

9、綠油。流程：磨板→印感光元件綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10、字符。流程：綠油終鋦后→加熱靜置5分鐘→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

11、鍍金手指。流程：上板→除油→肥皂洗兩次→微蝕→洗滌劑洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→純金；鍍銅板(分列的一種工藝)，流程：微蝕→風(fēng)干后→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌太陽曬干；

、凝結(jié)。按照模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所必須的形狀；

、測試。流程：上?！虐濉鷾y試→不合格→FQC目檢→不不合格→修修→返測試3→可以啦→REJ→報(bào)廢期；

14、終檢。流程：委外加工→查看資料→目檢→考試合格→FQA抽查→不合格→包裝→不成績合格→如何處理→去檢查就ok啦。