6月16日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，Redmi K70系列這次同樣準(zhǔn)備了雙版本，高配版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。按照以往Redmi K系列的布局，驍龍8 Gen3版本應(yīng)該會命名為Redmi K70 Pro。

據(jù)悉，高通驍龍8 Gen3將于10月24日登場，這顆芯片采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分是1+5+2架構(gòu)設(shè)計，其中1指的是Cortex-X4超大核。

根據(jù)Arm公布的信息，Cortex-X4核心采用Arm v9.2架構(gòu)，并且只支持64位指令集，不再支持32位移動應(yīng)用。相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了15%左右，并且在能耗方面有比較大的改善，Arm宣稱在相同頻率下可以降低40%的功耗。

與此同時，Cortex-X4上的私有L2緩存也得到了擴(kuò)大，與上一代相比翻倍。Arm表示，較大緩存不會增加延遲，可以在應(yīng)用程序中釋放更高的性能。

除了搭載高通驍龍8 Gen3，Redmi K70 Pro還干掉了塑料支架。眾所周知，不少中端機(jī)型會在屏幕上采用塑料支架，這帶來屏幕邊框較寬的問題。

Redmi K70 Pro取消屏幕塑料支架，在帶來更強(qiáng)的側(cè)面一體性和更好的握持手感的同時，也進(jìn)一步實現(xiàn)極窄邊框以及極窄下巴，帶來更為出色的正面觀感。此前發(fā)布的Redmi Note 12 Turbo就取消了塑料支架，其屏幕觀感遠(yuǎn)好于競品機(jī)型。

按照慣例，Redmi K70系列會在小米14發(fā)布之后登場，預(yù)計在12月份前后。