10 月 23 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺積電日前于法說會透露，已看到 PC、手機等兩大應用庫存調(diào)整改善的跡象，消息稱是聯(lián)發(fā)科預定明年下半年問世的新 5G 旗艦芯片天璣 9400 預計最快明年 2 月就會進入量產(chǎn)階段，比以往提前一至兩個月，OPPO、vivo、小米等品牌大廠都將采用。

報道稱，聯(lián)發(fā)科搶下智能手機市場復蘇頭一棒，明年出貨動能有望明顯優(yōu)于今年。聯(lián)發(fā)科將在本周五（27 日）舉行法說會，目前處于法說會前緘默期。外資看好聯(lián)發(fā)科后續(xù)爆發(fā)力強勁，已喊出千元目標價。

供應鏈傳出消息，聯(lián)發(fā)科明年將推出的天璣 9400 雖然下半年才會問世，但預計最快明年 2 月就會進入量產(chǎn)階段，時間相較以往提早了一至兩個月。

據(jù)此前報道，今年 9 月，聯(lián)發(fā)科、臺積電放出消息，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電 3nm 制程的天璣旗艦芯片將在明年下半年上市，目前已經(jīng)完成流片，預計就是天璣 9400。

臺積電指出，相較于 5nm 制程，臺積電 3nm 制程技術的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。