正文：金融界11月7日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司取得一項名為“芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片散熱蓋”，公開號CN117080185A，專利申請日期為2023年11月。

專利摘要顯示，本申請實施例提供一種新型的芯片散熱蓋，能夠提升芯片散熱效果。該芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：基板、設(shè)置在基板上的芯片，以及，設(shè)置在芯片上，并可以與基板固定連接的散熱蓋；其中，散熱蓋包括腔體，腔體內(nèi)收容有冷卻液，腔體的內(nèi)壁上具有毛細(xì)結(jié)構(gòu)；還有，腔體的與芯片相對且靠近芯片的第一內(nèi)壁開設(shè)有至少一個凹槽，該至少一個凹槽內(nèi)填充有毛細(xì)結(jié)構(gòu)。通過在散熱蓋內(nèi)開設(shè)填充有毛細(xì)結(jié)構(gòu)的凹槽，以抑制芯片出現(xiàn)熱點。

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