根據(jù)CounterpointResearch的最新報告，2023年第4季度全球代工產(chǎn)值相比上一季度增長了約10%。

這主要是由于智能手機和個人電腦行業(yè)供應鏈庫存補貨需求的增加所推動的。盡管全球宏觀經(jīng)濟不確定性仍然存在，但行業(yè)開始出現(xiàn)觸底反彈的跡象。

在臺積電方面，他們在芯片代工行業(yè)仍然保持領(lǐng)先地位，占據(jù)了61%的市場份額。臺積電的營收好于預期，部分歸因于英偉達人工智能GPU的需求增加，以及蘋果公司的iPhone15推動了3nm節(jié)點的增長。

三星在第四季度的市場份額為14%，主要得益于智能手機的補貨需求增加。他們的S24系列預購訂單激增，預示著他們在5/4nm節(jié)點的收入將大幅增加。

成熟工藝節(jié)點方面，格芯和聯(lián)電的業(yè)績也好于預期，各自占據(jù)了6%的市場份額。

然而兩家公司都預告了在2024年第一季度可能會出現(xiàn)疲軟情況，主要受到汽車和工業(yè)應用領(lǐng)域需求減弱以及客戶庫存調(diào)整等因素的影響。

雖然短期內(nèi)收到了智能手機相關(guān)元件的追加訂單，但長期市場需求存在不確定性，因此對2024年全年前景持謹慎態(tài)度。

編輯點評：

經(jīng)歷了2023年的急劇下滑后，芯片代工行業(yè)預計將在2024年回歸增長軌道，隨著庫存繼續(xù)逐漸正?；?。

人工智能的強勁需求和終端市場的輕微復蘇將成為2024年芯片代工行業(yè)主要的增長動力。

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