6月9日消息，博主智慧皮卡丘爆料，Redmi K60系列超大杯版本K60 Ultra將于7月份登場。

和K60、K60 Pro搭載驍龍移動平臺不同，Redmi K60 Ultra搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動平臺，這將是Redmi迄今為止性能最強悍的手機。

據(jù)悉，天璣9200+由1顆Cortex X3超大核、3顆Cortex A715大核和4顆Cortex A510小核組成，CPU主頻分別是3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz。

可以看到，這次聯(lián)發(fā)科天璣9200+的性能核心部分（Cortex X3+Cortex A715）主頻全部都突破了3.0GHz。相較于前代，天璣9200+的CPU大核提頻10%，小核提頻11%，單核性能提升10%，多核性能提升5%。

與此同時，聯(lián)發(fā)科天璣9200+集成了immortalis-G715 MC11 GPU，GPU主頻提升17%，性能提升10%。

跑分方面，聯(lián)發(fā)科天璣9200+的安兔兔V9版總成績突破了136萬分，超越了對手高通驍龍8 Gen2。

另外，這次Redmi K60 Ultra砍掉了塑料支架，采用了1.5K窄邊框柔性直屏，同時支持了百瓦有線閃充，新品預計在618之后正式官宣。