根據(jù)路線圖，Intel將在今年底發(fā)布第五代可擴(kuò)展至強(qiáng)Emerald Rapids，明年則會(huì)發(fā)布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分別采用大核、小核設(shè)計(jì)，均為新的Intel 3制造工藝。

Granite Rapids已經(jīng)多次曝光，現(xiàn)在我們又看到了新的諜照，包括處理器正反面、插座，清晰度都非常高。

屆時(shí)，Intel將更換新的封裝接口LGA7529，也就是多達(dá)7529個(gè)針腳/觸點(diǎn)，比現(xiàn)在的LGA4677增加超過60％，而插座面積據(jù)說會(huì)超過7400平方毫米，長(zhǎng)度堪比DIMM內(nèi)存插槽。

規(guī)格方面，Granite Rapids將升級(jí)為Redwood Cove CPU架構(gòu)，也就是和消費(fèi)級(jí)的Meteor Lake是同款，最多大約120個(gè)核心，比現(xiàn)在的60個(gè)、下代的64個(gè)有質(zhì)的飛躍。

內(nèi)存支持12通道DDR5，頻率最高6400MHz，擴(kuò)展鏈接支持96條PCIe 5.0、64條CXL 2.0。

至于功耗，最高將達(dá)驚人的500W。