7月11日消息，博主數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將會搭載高通驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺，新品將在今年年底登場。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2是安卓陣營2023年的旗艦標(biāo)配，這顆芯片基于臺積電4nm工藝打造，CPU采用1+4+3架構(gòu)。

包括一顆3.2GHz Cortex X3超大核，4顆2.8GHz大核（2顆Cortex-A715以及兩顆Cortex A710)，3顆2GHz Cortex A510的小核，擁有8MB三緩，支持LPDDR5x 4200MHz以及UFS 4.0。

其中Cortex X3超大核相比Cortex X2，前者性能提高了22%，IPC提升了11%；而且Arm在Cortex-X3上放棄了AArch32指令集，這意味著全面轉(zhuǎn)向64位架構(gòu)。

在影像方面，驍龍8 Gen 2搭載了首個(gè)認(rèn)知ISP，能夠通過實(shí)時(shí)語義分割實(shí)現(xiàn)照片和視頻的自動(dòng)增強(qiáng)，可利用AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)感知照片中的人臉、面部特征、頭發(fā)、衣服和天空等，然后進(jìn)行獨(dú)立的優(yōu)化。

有了驍龍8 Gen2，Redmi K70將會成為Redmi史上性能最強(qiáng)悍的標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型。按照慣例，Redmi K70 Pro將會搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺，而且將會同臺發(fā)布。

按照Redmi的極致性價(jià)比定位，K70系列將會是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門員。